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  • 等離子清洗機 真空等離子清洗設備

箱式等離子清洗機

應用于光刻膠灰化、LDI后光祖去除、聚合物去除、大劑量離子注入后光阻去除、氮化硅和碳化硅刻蝕、TaSi 蝕刻、MEMS(微電子機械系統)應用、先進封裝工藝 PR、PI、BCB、PBO)、射頻濾波器BAW/SAW工藝中的光阻去除等。
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等離子表面處理機
產品詳細介紹

FARI箱式等離子清洗機采用先進的干法去膠及蝕刻系統, 可支持晶圓產品的大規模生產和處理, 設備維護成本低效率高,做到了最大程度地減少等離子體造成的損傷, 來穩定地進行光刻膠剝離,還可以通過使用各種化學物質來改進高劑量離子注入光刻膠去除工藝, 并可用于氮化硅,氧化物,金屬層等多種工藝。

項目 規格
主機尺寸                                                  
2120W x 1690D x 2170H mm
真空腔體尺寸
1140W x 1560D x 960H mm
電極板配置
16 片垂直電極板,15 個處理位置
有效區域
1120W x 640H mm (44 x 25 inch)
等離子體電源
10kW,40kHz,
工作氣壓
0.15~0.3Torr,控制精度 0.1mTorr
空間需求
5060 x 4000 x 2400(H)mm
制程用途
1. 適用于 PCB 的盲孔和通孔的 Plasma 干法除膠渣;
2. 干膜、阻焊油墨的刻蝕;
3. 軟板表面、銅面清潔活化;
4. PTFE、陶瓷基板的表面和孔內活化。
適配PCB尺寸
Max:25*44inch
Min:10*10inch
適配板厚范圍
1. 0.036~0.5mm:需要專用支撐治具輔助上掛架;
2. 0.5~5mm 可直接上掛架。
處理最小孔徑 通孔150um,盲孔60um
除膠速率 刻蝕速率:0.09mg/(cm2*min)












多層柔性板除膠渣:適用于環氧樹脂膠,亞克力膠等各種膠系。                                                                                                                             

相比化學藥水除膠渣更穩定,更徹底,良率可提高 20%以上。

高頻板處理效果圖:


高縱橫比 FR-4 硬板微孔除膠渣、高 TG 硬板除膠渣:由于化學

藥水漲力因素導致用藥水除膠渣時,藥水法滲透到微孔內部,

使除膠渣不徹底,等離子可不受孔徑大小限制,越小孔徑優勢逾

突出。

軟硬結合板除膠渣:除膠渣徹底,避免了高錳酸鉀藥水對軟板 PI 的攻擊,孔壁凹蝕均勻,提高孔鍍的可靠性和良率。



方瑞科技已通過CE認證和ISO9001。這些年來,我們不斷研發,獲得多項“實用新型專利證書”。我們將盡最大努力實現突破。


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